PCB设计覆铜板选材介绍‘英国正版365官方网站’

本文摘要：一、PCB板材主要参数讲解1．1．介电常数（Dk）DieletricConstant密切相关介质材料的介电性质或极化性质的物理参数，其值相等以欲测材料为介质与以真空为介质做成的同尺寸电容器电容量之比，该值也是材料贮电能力的密切相关。

一、PCB板材主要参数讲解1．1．介电常数（Dk）DieletricConstant密切相关介质材料的介电性质或极化性质的物理参数，其值相等以欲测材料为介质与以真空为介质做成的同尺寸电容器电容量之比，该值也是材料贮电能力的密切相关。介电常数大回应讯号线中的传输能量就不会有不少被储存在板材中，将导致“讯号完整性”的品质不欠佳，与传播速率的减缓，故材质的介电常数就越较低其讯号传输的品质就越好。1．2．散佚因数（Df）DisspationFactor即为讯号线中已漏失到绝缘板材中的能量与仅存在险种能量的比值，也称作损失因数、介质损失或损失余弦等1．3．玻璃态转化成温度Tg（GlassTransitionTemperature）聚合物不会随温度的乘载而再次发生其物性变化，当在常温时一般来说不会呈现出一种非结晶有为形态的脆硬玻璃状液体，当在高温时却将转变成一种如同橡胶状的弹性液体，这种有常温“玻璃态”转变成“橡胶态”的过程中的温度过度区域，被称作“玻璃态转化成温度”。

在橡胶态时的热膨胀系数将不会是玻璃态时的热膨胀系数的3到4倍。1．4．热膨胀系数CTE（CoefficentofthermalExpansion）悬铜板中在X、Y方向上因受到玻璃布的抵挡，其CTE值并不大，一般在20ppm／℃以下；而在Z方向上没抵挡，其CTE将减小到55－60ppm／℃．1．5．热降解温度Td也称作分解成温度或层压分离出来温度，其定义为材料重量损失5％时的温度，以热重分析法将数值冷却，仍然到材料重量损失5％时的温度即为热降解温度。1．6．耐高温降解时间（T260、T288、T300）指以TMA法将材料分别冷却到260℃、288℃、300℃相同温度时，仔细观察在此热环境中，Z方向能抵抗热膨胀而会开裂的时间。1．7．耐离子迁入CAF性能PCB等电极间由于吸湿和结露等起到导电水分后重新加入电场时，金属离子从一个金属电极向另一个电极移动、两县金属和化合物的现象称作离子迁入。

经常出现离子迁入时将不会造成导线间的短路，严重影响产品性能与可靠性。1．8．剥离强度也叫外用打碎强度，铜箔对基材板的附着力，经常以每mm宽度铜箔横向撕起时所须要的力来回应。1．9．吸湿亲率（WaterAbsorption）指材料之吸湿程度，愈大愈很差。柔软不但不会减少板材的绝缘性﹐还将使得讯号传播的速度减慢。

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